美斥巨资发(fa)展芯(xin)片封装(zhuang)技术,美国,半导体,投资

参考消息网10月21日报道 据法新社(she)10月18日报道，美国计划投资高达16亿美元发(fa)展芯(xin)片封装(zhuang)技术。

美国商务部18日表示，该国将拨款(kuan)高达16亿美元发(fa)展芯(xin)片封装(zhuang)技术。在与我国的合作加剧之际，美国当(dang)局正寻求(qiu)保持技术领(ling)先地位。

这(zhe)笔资金是(shi)在《芯(xin)片与科学法》框架下提供的。该执法制定了一系列鼓励措施以促(cu)进技术研究(jiu)活(huo)动和美国半导体生产。

美国商务部长吉娜·雷(lei)蒙多在一份声明中表示：“确保国内封装(zhuang)本领(ling)是(shi)我们扩大国内半导体制造范围的重要内容。”

半导体封装(zhuang)是(shi)把不同元件组分解一个电(dian)子设备。这(zhe)笔投资旨在推(tui)动这(zhe)一过(guo)程的创新。

商务部表示，这(zhe)笔投资是(shi)为了帮助美国发(fa)展起(qi)“自力更生且完成盈利的国内先进封装(zhuang)产业”。

美国战略与国际问题研究(jiu)中央去年指出，环球大部分半导体组装(zhuang)、测试和封装(zhuang)设施位于(yu)印太地区国家。

《芯(xin)片与科学法》提供了高达520亿美元的补助，以推(tui)动美国国内半导体生产。

白宫表示，过(guo)去，美国生产的芯(xin)片在环球芯(xin)片供应中占比近40%，但目前已降至10%左右(you)，且这(zhe)些芯(xin)片不是(shi)最(zui)先进的。(编译/熊(xiong)文苑)